京投交通科技拟获授2.55亿港元借债
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京投交通科技(01522)发布公告,于2024年10月14日,公司(看成借债东谈主)与京投香港(看成出借东谈主)鉴定借债公约,据此,京投香港容或向公司提供2.55亿港元借债,期限自支款日历起至支款日历后三年届满。阐发借债公约,公司与京投香港将于支款日历起计30个生意日内鉴定股权质押公约。阐发股权质押公约,公司须以京投香港为受益东谈主提供公司于华骏发展30%已刊行股本的职权质押(即股权质押)看成借债担保。
公告称,鉴定借债公约可让集团如期偿还借债以及防守填塞成本作一般牟利用途。借债公约的要求(包括适用利率)乃经订约方公谈商榷后并经计及(其中包括)现行市集借债利率及老例后鉴定。
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